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Handbook of Wafer Bonding - Peter Ramm
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Peter Ramm:

Handbook of Wafer Bonding - neues Buch

ISBN: 9783527326464

[ED: Buch], [PU: Wiley VCH Verlag GmbH], Neuware - The focus behind this book on wafer bonding is the fast paced changes in the research and development in three-dimensional (3D) integration, temporary bonding and micro-electro-mechanical systems (MEMS) with new functional layers. Written by authors and edited by a team from microsystems companies and industry-near research organizations, this handbook and reference presents dependable, first-hand information on bonding technologies. Part I sorts the wafer bonding technologies into four categories: Adhesive and Anodic Bonding Direct Wafer Bonding Metal Bonding and Hybrid Metal/Dielectric Bonding. Part II summarizes the key wafer bonding applications developed recently, that is, 3D integration, MEMS, and temporary bonding, to give readers a taste of the significant applications of wafer bonding technologies. This book is aimed at materials scientists, semiconductor physicists, the semiconductor industry, IT engineers, electrical engineers, and libraries., [SC: 0.00], Neuware, gewerbliches Angebot, 530x170x10 mm, [GW: 937g]

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Handbook of Wafer Bonding - Peter Ramm
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Handbook of Wafer Bonding - neues Buch

ISBN: 9783527326464

[ED: Buch], [PU: Wiley VCH Verlag GmbH], Neuware - The focus behind this book on wafer bonding is the fast paced changes in the research and development in three-dimensional (3D) integration, temporary bonding and micro-electro-mechanical systems (MEMS) with new functional layers. Written by authors and edited by a team from microsystems companies and industry-near research organizations, this handbook and reference presents dependable, first-hand information on bonding technologies. Part I sorts the wafer bonding technologies into four categories: Adhesive and Anodic Bonding Direct Wafer Bonding Metal Bonding and Hybrid Metal/Dielectric Bonding. Part II summarizes the key wafer bonding applications developed recently, that is, 3D integration, MEMS, and temporary bonding, to give readers a taste of the significant applications of wafer bonding technologies. This book is aimed at materials scientists, semiconductor physicists, the semiconductor industry, IT engineers, electrical engineers, and libraries., [SC: 0.00], Neuware, gewerbliches Angebot, 530x170x10 mm, [GW: 937g]

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Handbook of Wafer Bonding - Peter Ramm
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Handbook of Wafer Bonding - neues Buch

ISBN: 9783527326464

[ED: Buch], [PU: Wiley VCH Verlag GmbH], Neuware - The focus behind this book on wafer bonding is the fast paced changes in the research and development in three-dimensional (3D) integration, temporary bonding and micro-electro-mechanical systems (MEMS) with new functional layers. Written by authors and edited by a team from microsystems companies and industry-near research organizations, this handbook and reference presents dependable, first-hand information on bonding technologies. Part I sorts the wafer bonding technologies into four categories: Adhesive and Anodic Bonding Direct Wafer Bonding Metal Bonding and Hybrid Metal/Dielectric Bonding. Part II summarizes the key wafer bonding applications developed recently, that is, 3D integration, MEMS, and temporary bonding, to give readers a taste of the significant applications of wafer bonding technologies. This book is aimed at materials scientists, semiconductor physicists, the semiconductor industry, IT engineers, electrical engineers, and libraries., [SC: 0.00], Neuware, gewerbliches Angebot, FixedPrice, [GW: 937g]

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Handbook of Wafer Bonding - Ramm, Peter; Lu, James Jian-Qiang; Taklo, Maaike M. V.
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Ramm, Peter; Lu, James Jian-Qiang; Taklo, Maaike M. V.:
Handbook of Wafer Bonding - neues Buch

ISBN: 9783527326464

ID: 822735

The focus behind this book on wafer bonding is the fast paced changes in the research and development in three-dimensional (3D) integration, temporary bonding and micro-electro-mechanical systems (MEMS) with new functional layers. Written by authors and edited by a team from microsystems companies and industry-near research organizations, this handbook and reference presents dependable, first-hand information on bonding technologies. Part I sorts the wafer bonding technologies into four categories - Adhesive and Anodic Bonding; Direct Wafer Bonding; Metal Bonding; and Hybrid Metal/Dielectric Bonding. Part II summarizes the key wafer bonding applications developed recently, that is, 3D integration, MEMS, and temporary bonding, to give readers a taste of the significant applications of wafer bonding technologies. This book is aimed at materials scientists, semiconductor physicists, the semiconductor industry, IT engineers, electrical engineers, and libraries. Technology Technology eBook, Wiley

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Handbook of Wafer Bonding - Ramm, Peter (Herausgeber); Lu, James Jian-Qiang (Herausgeber); Taklo, Maaike M. V. (Herausgeber)
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Ramm, Peter (Herausgeber); Lu, James Jian-Qiang (Herausgeber); Taklo, Maaike M. V. (Herausgeber):
Handbook of Wafer Bonding - gebunden oder broschiert

2012, ISBN: 3527326464

ID: A14771001

Gebundene Ausgabe Elektronik / Halbleiter, Halbleiter, Leitung (physikalisch) / Halbleiter, mit Schutzumschlag neu, [PU:Wiley VCH Verlag GmbH]

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Details zum Buch
Handbook of Wafer Bonding
Autor:

Peter Ramm, James Jian-Qiang Lu, Maaike M. V. Taklo

Titel:

Handbook of Wafer Bonding

ISBN-Nummer:

3527326464

Detailangaben zum Buch - Handbook of Wafer Bonding


EAN (ISBN-13): 9783527326464
ISBN (ISBN-10): 3527326464
Gebundene Ausgabe
Erscheinungsjahr: 2012
Herausgeber: Wiley VCH Verlag GmbH
395 Seiten
Gewicht: 0,937 kg
Sprache: Englisch

Buch in der Datenbank seit 14.09.2008 15:42:19
Buch zuletzt gefunden am 19.02.2017 14:21:28
ISBN/EAN: 3527326464

ISBN - alternative Schreibweisen:
3-527-32646-4, 978-3-527-32646-4

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