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Manufacturing Aspects in Electronic Packaging: Presented at the Winter Annual Meeting of the American Society of Mechanical Engineers, Anaheim, Califo (Htd) - Taschenbuch

1992, ISBN: 9780791811122

American Society of Civil Engineers … Mehr…

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Lee, Yung-Cheng:

Manufacturing Aspects in Electronic Packaging: Presented at the Winter Annual Meeting of the American Society of Mechanical Engineers, Anaheim, Califo (Htd) - Taschenbuch

1992, ISBN: 0791811123

[EAN: 9780791811122], Used, as new, [PU: American Society of Civil Engineers], Like New. Ships from multiple locations, Books

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Manufacturing Aspects in Electronic Packaging: Presented at the Winter Annual Meeting of the American Society of Mechanical Engineers, Anaheim, Califo (Htd) - Taschenbuch

1992

ISBN: 0791811123

[EAN: 9780791811122], Used, as new, [PU: American Society of Civil Engineers], As New

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Editor-Y. C. Lee; Editor-T. J. Bennett:
Manufacturing Aspects in Electronic Packaging (Eep) - Taschenbuch

1992, ISBN: 9780791811122

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Manufacturing Aspects in Electronic Packaging (EEP) - gebunden oder broschiert

1992, ISBN: 9780791811122

American Society of Civil Engineers, 1992-12. Hardcover. Good., American Society of Civil Engineers, 1992-12

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Bibliographische Daten des bestpassenden Buches

Details zum Buch
Autor:
Titel:
ISBN-Nummer:

0791811123

Detailangaben zum Buch - Manufacturing Aspects in Electronic Packaging


EAN (ISBN-13): 9780791811122
ISBN (ISBN-10): 0791811123
Gebundene Ausgabe
Taschenbuch
Erscheinungsjahr: 1992
Herausgeber: American Society of Civil Engineers

Buch in der Datenbank seit 2008-06-17T15:08:59+02:00 (Berlin)
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ISBN/EAN: 0791811123

ISBN - alternative Schreibweisen:
0-7918-1112-3, 978-0-7918-1112-2
Alternative Schreibweisen und verwandte Suchbegriffe:
Autor des Buches: bennett
Titel des Buches: htd, aspects

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