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Suhir, Ephraim Et. Al.:

Micro And Opto-Electronic Materials And Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging, 2 Volumes Set - neues Buch

ISBN: 9780387279749

New/New. Brand New Original US Edition, Perfect Condition. Printed in English. Excellent Quality, Service and customer satisfaction guaranteed!, 6

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SUHIR, EPHRAIM; LEE, Y.C.; WONG, C.P,:

MICRO- AND OPTO-ELECTRONIC MATERIALS AND STRUCTURES: PHYSICS, MECHANICS, DESIGN, RELIABILITY, PACKAGING (2 VOLUME SET) - gebunden oder broschiert

2007, ISBN: 9780387279749

Springer, 2007. 1st. Hardcover. New/New., Springer, 2007, 6

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Suhir, Ephraim Et. Al:
Micro and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging, 2 Volumes Set - gebunden oder broschiert

2006

ISBN: 9780387279749

Hard cover, New, US edition. Satisfaction guaranteed! !, [PU: Springer]

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Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures - gebunden oder broschiert

2007, ISBN: 0387279741

[EAN: 9780387279749], New book, [SC: 7.22], [PU: Springer], pp. lxii + 1460, Books

NEW BOOK. Versandkosten: EUR 7.22 Books Puddle, New York, NY, U.S.A. [70780988] [Rating: 4 (of 5)]
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Suhir E.:
Micro And Opto Electronic Materials And Structures, 2 Vol Set (Hb 2007) - gebrauchtes Buch

2007, ISBN: 9780387279749

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Bibliographische Daten des bestpassenden Buches

Details zum Buch
Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging: Volume I Materials Physics - Materials ... Physical Design - Reliability and Packaging

This handbook provides the most comprehensive, up-to-date and easy-to-apply information on the physics, mechanics, reliability and packaging of micro- and opto-electronic materials. It details their assemblies, structures and systems, and each chapter contains a summary of the state-of-the-art in a particular field. The book provides practical recommendations on how to apply current knowledge and technology to design and manufacture. It further describes how to operate a viable, reliable and cost-effective electronic component or photonic device, and how to make such a device into a successful commercial product.

Detailangaben zum Buch - Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging: Volume I Materials Physics - Materials ... Physical Design - Reliability and Packaging


EAN (ISBN-13): 9780387279749
ISBN (ISBN-10): 0387279741
Gebundene Ausgabe
Taschenbuch
Erscheinungsjahr: 2007
Herausgeber: Springer
1460 Seiten
Gewicht: 3,448 kg
Sprache: eng/Englisch

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ISBN/EAN: 0387279741

ISBN - alternative Schreibweisen:
0-387-27974-1, 978-0-387-27974-9
Alternative Schreibweisen und verwandte Suchbegriffe:
Autor des Buches: wong lee, kamphaus, bromet
Titel des Buches: electronic structure materials, micro opto electronic materials structures physics mechanics design reliability packaging volume materials physics materials mechan, materials and structures, suhi


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