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Dual in-line package - Frederic P. Miller
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Frederic P. Miller:

Dual in-line package - Taschenbuch

ISBN: 6130233728

[EAN: 9786130233723], Neubuch, [PU: Alphascript Publishing], This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -In microelectronics, a dual in-line package, sometimes ca… Mehr…

NEW BOOK. Versandkosten:Versandkostenfrei. (EUR 0.00) BuchWeltWeit Inh. Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Germany [57449362] [Rating: 5 (von 5)]
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Dual in-line package / Frederic P. Miller (u. a.) / Taschenbuch / Englisch / Alphascript Publishing / EAN 9786130233723 - Miller, Frederic P.
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Miller, Frederic P.:

Dual in-line package / Frederic P. Miller (u. a.) / Taschenbuch / Englisch / Alphascript Publishing / EAN 9786130233723 - Taschenbuch

ISBN: 9786130233723

[ED: Taschenbuch], [PU: Alphascript Publishing], In microelectronics, a dual in-line package, sometimes called a DIL package, is an electronic device package with a rectangular housing an… Mehr…

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Dual in-line package | Frederic P. Miller (u. a.) | Taschenbuch | Englisch | Alphascript Publishing | EAN 9786130233723 - Miller, Frederic P.
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[ED: Taschenbuch], [PU: Alphascript Publishing], In microelectronics, a dual in-line package, sometimes called a DIL package, is an electronic device package with a rectangular housing an… Mehr…

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Dual in-line package
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Dual in-line package - neues Buch

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In microelectronics, a dual in-line package, sometimes called a DIL package, is an electronic device package with a rectangular housing and two parallel rows of electrical connecting pins… Mehr…

  - Nr. URPLPB0M42N. Versandkosten:Versandkosten: 0 EUR, 11, zzgl. Versandkosten. (EUR 0.00)
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Dual in-line package
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Dual in-line package - gebunden oder broschiert

2009, ISBN: 9786130233723

[ED: Kartoniert / Broschiert], [PU: Alphascript Publishing], Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. In microelectronics, a dual i… Mehr…

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Details zum Buch
Dual in-line package

In microelectronics, a dual in-line package, sometimes called a DIL package, is an electronic device package with a rectangular housing and two parallel rows of electrical connecting pins. The pins are all parallel, point downward, and extend past the bottom plane of the package at least enough to be through-hole mounted to a printed circuit board, i.e. to pass through holes on the PCB and be soldered on the other side. DIP is also sometimes considered to stand for dual in-line pin, in which case the phrase 'DIP package' is non-redundant. Generally, a DIP is relatively broadly defined as any rectangular package with two uniformly spaced parallel rows of pins pointing downward, whether it contains an IC chip or some other device, and whether the pins emerge from the sides of the package and bend downwards or emerge directly from the bottom of the package and are completely straight. In more specific usage, the term refers only to an IC package of the former description A DIP is usually referred to as a DIPn, where n is the total number of pins. For example, a microcircuit package with two rows of seven vertical leads would be a DIP14.

Detailangaben zum Buch - Dual in-line package


EAN (ISBN-13): 9786130233723
ISBN (ISBN-10): 6130233728
Gebundene Ausgabe
Taschenbuch
Erscheinungsjahr: 2009
Herausgeber: International Book Marketing Service Ltd

Buch in der Datenbank seit 2008-06-10T23:48:44+02:00 (Berlin)
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ISBN/EAN: 9786130233723

ISBN - alternative Schreibweisen:
613-0-23372-8, 978-613-0-23372-3
Alternative Schreibweisen und verwandte Suchbegriffe:
Autor des Buches: miller
Titel des Buches: package, dual, all line, microelectronics


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