Surface Insulation Resistance Degradation and Electrochemical Migration: The Susceptibility of Lead-free & Eutectic Tin-Lead Solder to Electrochemical Migration on Printed Circuit Boards - Taschenbuch
2007, ISBN: 3836427273
[SR: 3885868], Taschenbuch, [EAN: 9783836427272], VDM Verlag Dr. Müller, VDM Verlag Dr. Müller, Book, [PU: VDM Verlag Dr. Müller], 2007-12-17, VDM Verlag Dr. Müller, 189157, Chemie, 121, … Mehr…
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ISBN: 3836427273
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ISBN: 9783836427272
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Sheng Zhan:
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Bibliographische Daten des bestpassenden Buches
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Detailangaben zum Buch - Surface Insulation Resistance Degradation and Electrochemical Migration: The Susceptibility of Lead-free & Eutectic Tin-Lead Solder to Electrochemical Migration on Printed Circuit Boards
EAN (ISBN-13): 9783836427272
ISBN (ISBN-10): 3836427273
Taschenbuch
Erscheinungsjahr: 2008
Herausgeber: VDM Verlag Dr. Müller
132 Seiten
Gewicht: 0,263 kg
Sprache: ger/Deutsch
Buch in der Datenbank seit 2008-03-15T06:41:49+01:00 (Berlin)
Detailseite zuletzt geändert am 2021-12-16T13:59:31+01:00 (Berlin)
ISBN/EAN: 9783836427272
ISBN - alternative Schreibweisen:
3-8364-2727-3, 978-3-8364-2727-2
Alternative Schreibweisen und verwandte Suchbegriffe:
Autor des Buches: han
Titel des Buches: resistance, lead and tin, migration
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