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RF and Microwave Microelectronics Packaging
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RF and Microwave Microelectronics Packaging - Taschenbuch

2010, ISBN: 1441909850, Lieferbar binnen 4-6 Wochen Versandkosten:Versandkostenfrei innerhalb der BRD

ID: 9781441909855

Internationaler Buchtitel. In englischer Sprache. Verlag: SPRINGER VERLAG GMBH, 304 Seiten, L=156mm, B=234mm, H=16mm, Gew.=426gr, [GR: 26850 - TB/Elektronik/Elektrotechnik/Nachrichtentechnik], [SW: - Technology & Industrial Arts], Kartoniert/Broschiert, Klappentext: RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researchers interested in understanding leading issues in the commercial sector. It covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods as well as other RF/MW packaging-related fields. RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researchers interested in understanding leading issues in the commercial sector. It covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods as well as other RF/MW packaging-related fields.

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Details zum Buch
Autor:
Titel:

RF and Microwave Microelectronics Packaging

ISBN-Nummer:

1441909850

RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researchers interested in understanding leading issues in the commercial sector. It covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods as well as other RF/MW packaging-related fields.

Detailangaben zum Buch - RF and Microwave Microelectronics Packaging


EAN (ISBN-13): 9781441909855
ISBN (ISBN-10): 1441909850
Taschenbuch
Erscheinungsjahr: 2010
Herausgeber: SPRINGER VERLAG GMBH
304 Seiten
Gewicht: 0,426 kg
Sprache: eng/Englisch

Buch in der Datenbank seit 17.05.2012 15:26:51
Buch zuletzt gefunden am 17.05.2012 15:26:51
ISBN/EAN: 1441909850

ISBN - alternative Schreibweisen:
1-4419-0985-0, 978-1-4419-0985-5

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