ISBN: 9781441909619
Three-dimensional (3D) integrated circuit (IC) stacking is the next big step in electronic system integration. It enables packing more functionality, as well as integration of heterogeneo… Mehr…
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2010, ISBN: 9781441909619
[PU: Springer US], Neubindung, Buchschnitt leicht verkürzt, Buchrücken leicht angestoßen 5580211/12, DE, [SC: 0.00], gebraucht; sehr gut, gewerbliches Angebot, 2011, PayPal, Klarna-Sofort… Mehr…
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2010, ISBN: 9781441909619
Hard cover, New., Sewn binding. Cloth over boards. 246 p. Contains: Unspecified., New York, NY, [PU: Springer]
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2010, ISBN: 1441909613
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Antonis Papanikolaou:
Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design - gebunden oder broschiertISBN: 9781441909619
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2010
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2010, ISBN: 9781441909619
Hard cover, New., Sewn binding. Cloth over boards. 246 p. Contains: Unspecified., New York, NY, [PU: Springer]
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Bibliographische Daten des bestpassenden Buches
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ISBN-Nummer: |
Detailangaben zum Buch - Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design
EAN (ISBN-13): 9781441909619
ISBN (ISBN-10): 1441909613
Gebundene Ausgabe
Taschenbuch
Erscheinungsjahr: 2010
Herausgeber: Springer
246 Seiten
Gewicht: 0,527 kg
Sprache: eng/Englisch
Buch in der Datenbank seit 2008-04-22T15:15:08+02:00 (Berlin)
Detailseite zuletzt geändert am 2023-06-08T23:36:15+02:00 (Berlin)
ISBN/EAN: 1441909613
ISBN - alternative Schreibweisen:
1-4419-0961-3, 978-1-4419-0961-9
Alternative Schreibweisen und verwandte Suchbegriffe:
Autor des Buches: papanikolaou, rado, papan, radojcic, riko
Titel des Buches: three dimensional design, integration, whole system design, process design
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